龙头新增发布扩产方案，公司方案在未来5年内出资1万亿日元（约合64亿美元）扩展产能，其间约3500亿日元用于厂房建造，约6500亿日元用于出产设备出资。村田社长中岛规巨表明：“估计到2030财年，
TrendForce 10月29日发布研讨称，AI使用从模型练习向推理及AI Agent开展，带动CPU、DDR5及配套电源模块需求量开端上涨，进一步增加高容MLCC需求。估计高端MLCC供需严重或许继续至2027年上半年。
国金证券研报指出，职业2026年前三季度营收与归母净赢利别离同比增加45.69%和99.24%，其间26Q3赢利增速显着高于收入增速，单季度毛利率和净利率同比别离提高7.8和6.1个百分点，反映板块盈余弹性继续开释；AI服务器、高速互联及高端算力硬件需求高景气带动PCB、连接器、被迫等环节增加，叠加轿车电子与消费电子需求改进，职业高增加态势有望随AI算力基础设施建造及新一代GPU渠道规模化布置而连续。
华创证券研报指出，全球封测设备职业已进入由AI驱动的新一轮高景气增加通道，2025年市场规模达172亿美元、同比增加36.6%，先进封装作为提高AI芯片功能的要害途径，其设备市场规模估计2025—2031年复合增加率达6.5%；当时全球2.5D/3D产能继续缺少，2025年供需比低至-23%，中心设备交给周期遍及超一年、订单排期已至2027年，为国产设备厂商带来明显的立异机会。
（603175），公司专心、显现及存储范畴高端多层研制制作，具有二十层恣意层互连HDI量产才能，深度绑定大陆、博世及特斯拉等头部客户；
（603228），公司是国内罕见的刚柔印制电路板全品类掩盖厂商，技能包括高多层板与HDI，在、通讯及范畴具有优质客户资源和规模化产能优势；
（002913），公司聚集、轿车电子及AI服务器用高多层板与HDI板，依托泰国基地84万平方米/年产能及与日本名幸电子协作，加快全球化技能认证与订单导入；
（002384），公司全球前三、FPC全球第二，并经过索尔思光电布局光模块全栈才能，已量产78层PCB及8+N+8 HDI，深度服务AI算力与智能轿车供给链；
（603936），公司要点拓宽AI服务器与高速光模块PCB赛道，已批量供给400G/800G光模块用高频高速板，在细分使用范畴构成技能先发与客户验证优势。
