国家知识产权局信息数据显现，半导体元件工业有限责任公司请求一项名为“共源共栅半导体器材”的专利，公开号CN122003813A，请求日期为2025年2月。
专利摘要显现，半导体功率器材（400）（300）（200）（100）能够包含榜首功率晶体管（408）（308）（208）（108），该榜首功率晶体管被装备为发生输出电压。半导体功率器材能够包含第二功率晶体管（410）（310）（210）（110），该第二功率晶体管被装备为接纳输入电压。第二功率晶体管以共源共栅装备连接到榜首功率晶体管。半导体功率器材能够包含分压器电路（420）（320）（220）（120），该分压器电路连接到榜首功率晶体管的栅极端子（105）和第二功率晶体管的源极端子（109）。
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