GTC）、心情降温、资金切换等有关。但短期的调整不应该成为看空的理由，而是新的要害。

　　从长线视点来看，由技能迭代、工业扩张等制作的CPO、等出资时机不会戛然停止，很可能还会轮动呈现。近来，一众翻倍股，乃至十倍股都处在该赛道，且即使板块分解，3月17日仍有德明利、中英科技、金安国纪等多只个股强势上涨创历史上最新的记载或阶段新高。那么，CPO、PCB短期分解后，长时刻确实定性时机在哪里？

　　3月17日的指数与板块迎来承压，如创业板，高开低走跌幅超越2%。之前一直走长线多头趋势行情的CPO、PCB等均呈现了较大分解，其间，高位百元股跌幅显着，如德科立、天孚通讯、光库科技、罗博特科、源杰科技等跌幅居前。但与此一起，仍有一些标的取得资金加码，如同为高位的，继3月16日收出“10cm”涨停后，3月17日继续逆市冲高。此外，一些中低位个股相同取得了资金的加码，如，3月以来累计上涨超50%。

　　拉长周期来看，CPO、PCB的短期分解并没改动其长时刻向上趋势，且不少典型标的仍在近期坚持高活跃度。如PCB概念中的金太阳，3月16日收出“20cm”涨停，同日，收出“10cm”涨停并创阶段新高，莱特光电则走出加速打破行情，2月下旬以来上涨近40%。

　　近阶段，CPO、PCB等算力概念的体现，与2026年GTC大会（3月16日至19日）等短期事情的影响有必定相关，最新宣告了多项重磅技能打破，如 Feynman下一代AI芯片架构等。上述板块3月17日的调整，或与英伟达有关技能途径、预期完成与心情扰动等有关。但长时刻的生长逻辑与工业趋势仍存在，如PCB，将长时刻获益于中心算力基建以及高端资料需求迸发等。值得一提的是，PCB细分赛道龙头鼎泰高科自2024年“9·24”以来的355个买卖日中已累计上涨达11倍（见图1）。

　　中信证券觉得，2026年头以来PCB板块相对滞涨，但AI PCB职业底层的添加逻辑并未改动且在不断强化，且后续板块存在密布潜在催化，明后年的增量能见度在继续提高。一起，从成绩及估值视角来看，龙头厂商的成绩预期全体仍在逐渐取得完成，估值水平则存在进一步上修空间，当时时点坚决看好PCB板块后续的上行动能。

　　边惠宗对CPO、PCB等时机有长时刻深化盯梢研讨，且长于发掘龙头股的低位起涨点，其《边学边做》中的一众研讨事例均在后来走出了强势行情，如上述提及的德明利为2025年6月5日研讨事例（见图2），为2026年2月11日研讨事例（见图3）。

　　CPO、PCB尽管短期分解，长时刻的轮动时机仍会继续，下一只“10倍股”或许现已被主力确定。那么，怎样掌握CPO、PCB接下来的长时刻且高确定性时机？算力链中成绩能见度最好的方向在哪里？

　　什么是PCB？PCB即Printed Circuit Board，印刷电路板，是电子元器件的支撑体与电气衔接载体。其经过绝缘基板与导电铜箔线路的结合，完成元件间的机械固定与电气信号传输。PCB在AI算力中的效果至关重要，其是衔接和支撑及各的中心组件，保证数据高速传输、安稳供电与高效散热，直接影响AI算力的功能与可靠性。

　　从长时刻视角来看，PCB是算力赛道中高确定性的工业趋势时机。作为AI算力硬件的中心组成部分，PCB深度获益于全球AI服务器商场的敏捷添加。叠加商场对高多层板、HDI板等需求的继续迸发，PCB职业正敞开量价齐升的高景气周期。

　　PCB的技能迭代也在推动职业进一步升温。如知名分析师郭明錤最新供应链查询显现，英伟达已与PCB厂商就下一代覆板(CCL)资料M10发动测验，若M10测验按期推动，量产时刻节点确定在2027年下半年，到时将敞开新一轮AI服务器PCB资料的规模化收购周期，相关供应链厂商有望迎来成绩催化窗口。

　　3月17日，尽管PCB板块呈现了必定分解，但长时刻视角来看，成绩完成正在提高相关公司的长时刻估值。近期，一些走长时刻趋势的标的股均为成绩超预期添加的标的。

　　如据统计的近180只标的股中，有105家已发表2025年成绩预告（部分发布了成绩快报），其间73家预增上限为正，宏和科技、、惠柏新材、博杰股份、华正新材、南亚新材、生益电子、埃科光电、佰奥智能等成绩预增起伏居前，均超越3倍（见表1）。此外，上述成绩超预期添加的公司股票价格多在近期也有强势体现，如，2025年成绩最高预增416.69%，成绩快报显现2025年度净利润同比添加378.65%，公司股票价格在近期迎来强势上涨，3月16日股价创新高。

　　PCB工业链可分为上游原资料、中游制作、下流使用三大环节，其间上游原资料包含中心资料：覆板（CCL），占PCB本钱约30%-40%，是功能要害决定因素。高频高速覆铜板（如M7/M8/M9），需求随AI服务器迸发添加，技能壁垒高。辅助资料：铜箔（电解铜箔为主）、玻璃纤维布（高端玻纤布技能壁垒高）、环氧树脂等；中游制作环节，产品类型包含刚性板、柔性板（FPC）、高阶HDI板、封装基板等；下流使用，AI服务器、轿车电子、消费电子、通讯等。

　　近来，工业链中频现涨价、扩产等动作，这相同意味着工业需求在继续的添加。如3月1日起，日本半导体资料巨子Resonac将铜箔基板（CCL）及黏合胶片价格上调30%以上。此外，电子资料大厂三菱瓦斯化学也同步跟进上调相关资料价格，掩盖覆铜板等PCB中心上游原资料。CCL为PCB中心上游原资料，本钱占比高，头部企业涨价，将进一步传导至HDI板、高频高速PCB等高端制作环节，带动全工业链价格体系上移。

　　此外，不少公司正在推动产能扩张。如兆驰股份表明，于2025年下半年发动PCB印制电路板生产线出资建造，将为光及Mini/MicroLED事务扩张供给支撑。11倍牛股表明，正加速 “PCB微型钻针生产基地建造项目”的建造进展（钻针为算力硬件不可或缺的精细耗材）。

　　除了、等扩产动作，还有多家公司在最近透露了PCB细分工业链拓宽、订单落地等状况，如超声电子、普天科技、容大感光等（见表2）。